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利用有限元分析方法對(duì)SCSP器件內(nèi)部粘結(jié)劑的溢出問題進(jìn)行了研究.對(duì)粘結(jié)劑不同溢出高度的模型進(jìn)行有限元建模分析,模擬結(jié)果能很好地和實(shí)驗(yàn)結(jié)果相吻合.為了有效減少由熱應(yīng)力引發(fā)產(chǎn)生的分層,模擬得到了粘結(jié)劑溢出高度的最佳控制范圍.  

    doi：
    10.3969/j.issn.1674-4926.2004.02.021
    關(guān)鍵詞：
    SCSP 溢出高度 分層 有限元方法
    作者：
    金瑋 桑文斌 張奇 滕建勇
    作者單位：
    上海大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院,上海,201800
    刊名：
    半導(dǎo)體學(xué)報(bào)
    Journal：
    CHINESE JOURNAL OF SEMICONDUCTORS
    年，卷(期)：
    2004, 25(2)
    所屬期刊欄目：
    研究論文
    分類號(hào)：
    TN306
    在線出版日期：
    2004年03月25日（萬方平臺(tái)首次上網(wǎng)日期，不代表論文的發(fā)表時(shí)間）
    頁數(shù)：
    共5頁
    頁碼：
    232-236