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介紹了有機粘結(jié)劑在高可靠微電路中的應用.從粘結(jié)劑的作用機理、膠粘劑選擇及工藝試驗進行分析,通過對比試驗,確定了滿足常規(guī)高可靠要求的較為理想的有機粘結(jié)劑.論述了此種有機粘結(jié)劑的操作要領(lǐng)及控制方法.  

    doi：
    10.3969/j.issn.1004-3365.2004.06.013
    關(guān)鍵詞：
    粘結(jié)劑 有機硅 環(huán)氧樹脂 熱膨脹系數(shù)
    作者：
    肖玲 劉中其
    作者單位：
    中國電子科技集團公司,第二十四研究所,重慶,400060
    刊名：
    微電子學
    Journal：
    MICROELECTRONICS
    年，卷(期)：
    2004, 34(6)
    所屬期刊欄目：
    研究論文
    分類號：
    TN305.94
    在線出版日期：
    2005年01月12日（萬方平臺首次上網(wǎng)日期，不代表論文的發(fā)表時間）
    頁數(shù)：
    共3頁
    頁碼：
    652-654