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 聚酰亞胺基板上的無(wú)粘結(jié)劑的銅將普遍應(yīng)用于精細(xì)導(dǎo)線和高密度電子互連的領(lǐng)域.醫(yī)療、硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)和COF(chip on flex)應(yīng)用上往往要求線寬/間距(L/S)為50μm(2mil)或更精細(xì).  

    doi：
    10.3969/j.issn.1009-0096.2003.10.013
    關(guān)鍵詞：
    涂覆層 無(wú)粘結(jié)劑 聚酰亞胺基板 硬盤(pán)驅(qū)動(dòng) 應(yīng)用 精細(xì)導(dǎo)線 電子互連 高密度 醫(yī)療 線寬 間距
    作者：
    Tad Bergstresser Rocky Hilburn H.Haplam R.Le 丁志廉
    刊名：
    印制電路信息
    Journal：
    PRINTED CIRCUIT INFORMATION
    年，卷(期)：
    2003, (10)
    所屬期刊欄目：
    柔性PCB
    分類號(hào)：
    TN41
    在線出版日期：
    2004年08月17日
    頁(yè)數(shù)：
    5
    頁(yè)碼：
    52-56