軍用集成電路陶瓷封裝用粘結(jié)劑的研制開發(fā)
來源：中國凹凸棒土網(wǎng) 02-24 06:50
在集成電路陶瓷外殼生產(chǎn)中用到的粘結(jié)劑是陶瓷封裝的關(guān)鍵材料，通過對封裝所用的粘結(jié)劑進(jìn)行全面的分析和研究，結(jié)合封裝的要求，篩選出合理的合成路線和組織配比，研制出NMC-2粘結(jié)劑，各項性能指標(biāo)達(dá)到美國同類產(chǎn)品水平，完全可以替代進(jìn)口。產(chǎn)品經(jīng)過軍工產(chǎn)品生產(chǎn)單位使用，取得滿意的結(jié)果，填補了國內(nèi)空白。
成果信息
項目年度編號：
hg06035431
完成單位：
復(fù)旦大學(xué)
完成人：
黃瑋石 葉明新 宗祥福 邵丙銑 王家輯
申報信息
公布年份：
2001
學(xué)科分類號：
TQ43
關(guān)鍵詞：
集成電路 陶瓷封裝 粘結(jié)劑
成果信息
項目年度編號：
hg06035431
完成單位：
復(fù)旦大學(xué)
完成人：
黃瑋石 葉明新 宗祥福 邵丙銑 王家輯
申報信息
公布年份：
2001
學(xué)科分類號：
TQ43
關(guān)鍵詞：
集成電路 陶瓷封裝 粘結(jié)劑
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